HYSOL FP4530胶水,底部填充剂胶,乐
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产品名称:HYSOL FP4530
产品说明:HYSOL FP4530
快速固化倒装芯片底部填充剂,用于柔性电路上的倒装芯片。用于小间距(25微米)应用。粘度(cPs)3000。工作寿命24小时。固化条件7分钟@160℃。Tg(℃)148。CTEα1(ppm/℃)44。使用温度-40℃。
本公司销售的胶水系列如下:
螺纹锁固、螺纹密封、平面密封、固持、金属修补、耐磨防护-修复与修补、灌浆/地面修补、地面防滑、橡胶皮带修复、抗咬合润滑剂、锈蚀处理与表面清洗、粘接。
单组分有机硅粘接密封胶;双组分有机硅灌封胶、丙烯酸酯结构胶。
UV固化:LCD/LCM专用;医疗塑料专用;手机按键粘接/披覆;电子粘接/密封/披覆;玻璃/金属粘接。
公司网址:www.wanli502.cn
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